5月9日下午，安徽省汽车战咨委执行秘书长、安徽省汽车产业创新中心主任任林杰一行莅临芯合半导体（合肥）有限公司参观交流。芯合半导体总经理赵清、研发中心总监赵海明等接待了来宾一行。来访期间，任林杰主任一行在赵海明总监的陪同下参观了公司展厅，了解了公司发展情况及生产经营情况。随后，双方举行座谈，就第三代半导体技术…
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4月21日，安徽省工业和信息化厅二级巡视员王国武、电子信息处处长宫纯文一行赴芯合半导体（合肥）有限公司考察调研。公司副总经理李庆庆、研发中心总监赵海明博士等全程陪同接待，并就公司相关情况进行了汇报。调研组一行先后参观公司展厅，并实地考察生产一线。期间，公司副总经理李庆庆向调研组汇报了公司当前的经营情况及未来发…
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4月8日上午，安徽省半导体协会秘书长、安徽大学集成电路学院院长吴秀龙教授率队莅临芯合半导体考察交流。公司首席科学家、总工程师王敬及相关负责人热情接待并参与座谈。双方围绕集成电路领域的技术研发、产学研协同创新与平台资源共享等议题，进行了深入而务实的交流。座谈会上，校企双方基于当前集成电路产业生态，重点探讨了如
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3月27日，全球半导体盛会SEMICON在上海新国际博览中心圆满落幕，芯合半导体精彩亮相，集中展示核心产品与技术成果，与全球行业同仁交流洽谈，共探产业发展新机遇。本次参展，芯合半导体重点展示全系列碳化硅产品，其自主研发的6吋、8吋SiC Wafer、SiC分立器件及SiC Power Module系列，采用第三代碳化硅材料及先进工艺，具备耐高温、耐高压等优势…
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2026年2月24日，春节假期后首个工作日，合肥市以“科技创新引领新质生产力发展”为主题，召开高规格“新春第一会”，凝心聚力谋发展、擂鼓扬帆启新程，正式拉开“十五五”开局之年的奋进序幕。（图 | 合肥“新春第一会”现场/《合肥日报》） 作为2025年度全市先进制造业投资贡献突出企业代表，芯合半导体受邀参会，与全市各
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