10月31日，安徽省科学技术厅发布《关于安徽省2025年第4批入库科技型中小企业的公告》，芯合半导体（合肥）有限公司成功通过认定，正式跻身 “科技型中小企业” 行列。这是公司在自主创新赛道上取得的又一里程碑式成就，彰显了公司在核心技术领域持续突破的硬核竞争力。以此为契机，芯合半导体将继续深耕半导体核心技术领域，进一步加…
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11月8日至9日，第四届中国电力电子与能量转换大会暨展览会（CPEEC&CPSSC）在深圳圆满落下帷幕。作为国内碳化硅功率半导体领域的创新先锋，芯合半导体有限公司带来其全系列碳化硅产品及创新的应用解决方案，凭借其领先的技术实力与完善的产品布局，成为展会现场备受瞩目的焦点，参展之旅圆满成功。本次参展，芯合半导体集中展示了全系…
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PCIM Asia 2025上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会于9月26日圆满落下帷幕。芯合半导体有限公司首次亮相，展示碳化硅功率半导体产品及创新的应用解决方案，顺利完成此次参展之旅。芯合半导体此次携全系列碳化硅产品亮相，其自主研发生产的6吋SiC Wafer、8吋SiC Wafer、SiC分立器件以及SiC Power Module系列产品采用第三代半导体材料碳化…
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11月19日，由芯合半导体参与制定的《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFETs)阈值电压测试方法》等9项SiC MOSFET测试与可靠性标准正式发布。 在第十届国际第三代半导体论坛上，第三代半导体产业技术创新战略联盟发布的这一系列标准，旨在为SiC MOSFET功率器件提供一套科学、合理的测试与评估方法，支撑产品性能提升，推动产业高质量…
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2024年11月11日，北京芯合半导体有限公司（简称“芯合半导体”）与深圳芯能半导体技术有限公司（简称“深圳芯能”）签订战略合作协议，宣布共同成立“碳化硅功率模块联合实验室”。在高性能的碳化硅芯片产品与成熟的解决方案结合下，双方共同开发碳化硅 IPM模块、碳化硅功率模块等产品，目标市场瞄准新能源汽车、低空飞行器及白色家电…
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