芯合半导体召开产品发布会 | 厚积薄发，产品性能达国际领先水平

2024年7月25日，芯合半导体有限公司在国家信息技术应用创新展示中心举办产品发布会，正式发布企业自主研发生产的SiC SBD、SiC MOSFET两个系列的多款碳化硅功率芯片产品，这是企业发展历程中的重要里程碑。本次发布会特邀30多家功率半导体应用相关企业、碳化硅芯片领域的专家以及投资方汇聚于此，其中不乏大型新能源车企、风光储能上市公司…

芯合半导体亮相“2024清华大学国家卓越工程师学院工程博士论坛"

5月18-19日，公司总经理赵清作为特邀嘉宾带队参加了2024清华大学国家卓越工程师学院工程博士论坛，本次论坛由清华大学和北京经济技术开发区管委会共同主办，主题为“清亦融创 新质引领”，聚焦集成电路、生物医药、人工智能等战略性新兴领域。北京经开区工委副书记、管委会主任孔磊，清华大学副教务长、研究生院院长、国家卓越工程师…

芯合半导体亮相北京车展

全球光伏微型逆变器产业链前瞻

2017 年初至今美国户用光伏双寡头 SolarEdge 和 Enphase 涨幅分别为 10.6 倍和 36.18 倍，二者美国户用光伏逆变器市占率由 2013 年的 33%迅速提升至 2019 年 80%。我们独家深度剖析美国户用光伏逆变器双寡头 SolarEdge 和 Enphase 的成功经验， 聚焦国内分布式逆变器细分赛道机会，寻找国内逆变器黑马。全球逆变器行业发展迅速，竞争格局深化逆变器性能直接影…

汽车芯片荒”缓解背景下 如何构建汽车芯片完整供给体系？

《科创板日报》8月4日讯（记者 李明明）中国汽车产业的转型升级，正迎来新的变革和机遇。据弗若斯特沙利文此前表示，2022年，全球汽车芯片市场规模约为3100亿元。随着持续进行开发及需求不断增长，预计于2030年前，全球汽车芯片市场将超过6000亿元。大发展的同时，矛盾也在凸显。尤其是近两年，汽车芯片短缺几乎常态化，有部分车企为了应…