3月27日，全球半导体盛会SEMICON在上海新国际博览中心圆满落幕，芯合半导体精彩亮相，集中展示核心产品与技术成果，与全球行业同仁交流洽谈，共探产业发展新机遇。本次参展，芯合半导体重点展示全系列碳化硅产品，其自主研发的6吋、8吋SiC Wafer、SiC分立器件及SiC Power Module系列，采用第三代碳化硅材料及先进工艺，具备耐高温、耐高压等优势…
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2026年2月24日，春节假期后首个工作日，合肥市以“科技创新引领新质生产力发展”为主题，召开高规格“新春第一会”，凝心聚力谋发展、擂鼓扬帆启新程，正式拉开“十五五”开局之年的奋进序幕。（图 | 合肥“新春第一会”现场/《合肥日报》） 作为2025年度全市先进制造业投资贡献突出企业代表，芯合半导体受邀参会，与全市各
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2026年1月6日上午，合肥市新能源汽车产业高质量发展推进会在新桥蔚来先进制造基地隆重举行。在省委省政府、市委市政府主要领导及行业代表的共同见证下，芯合半导体（合肥）有限公司与深向科技股份有限公司正式签署《SiC高压功率芯片车芯协同产业化项目合作协议》，标志着双方在车规级功率半导体领域的战略合作正式迈入新阶段。芯合半…
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近日，安徽省工业和信息化厅公布了2025年度安徽省专精特新中小企业认定结果，芯合半导体（合肥）有限公司凭借其在碳化硅功率器件领域突出的技术实力与持续创新能力，成功入选该名单。此项荣誉不仅是对公司在核心技术攻关、产品精细化、业务模式特色化及创新能力的权威认可，也标志着企业在高质量发展道路上迈出坚实一步。作为一家专…
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庐州冬韵启新程，巢湖之畔“芯”潮起。12 月 4 日，在“科教之城” 合肥，芯合半导体 “芯” 纪元・“合” 未来新品发布会圆满举办。投资人代表、客户代表、技术专家与行业学者齐聚一堂，在科技与城市创新氛围的交融中，共同见证碳化硅功率芯片制造技术的全新突破。芯合半导体总经理 赵清赵清总经理将此次新品发布比作“科创浪潮中…
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