新闻中心_第9页_芯合半导体（合肥）有限公司

芯合半导体亮相北京车展

‌4月25日，2024（第十八届）北京国际汽车展览会在中国国际展览中心顺义馆正式开幕。作为国内领先碳化硅(SiC)功率分立器件IDM企业，芯合半导体携2款车规级产品，于中国汽车芯片联盟“中国芯展区”（位置：未来出行展区--E1-W03）首次亮相，吸引了众多行业人士的关注。 XM040120ITA 解决新能源汽车充电焦虑有效的

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扫尽尘埃迎“芯”程，翻开篇章展宏图

‌ 芯合半导体有限公司自创立以来，公司上下便全身心投入通线投产的工作中，生产出高品质、高良率产品是芯合全体员工的一致目标。净化间的清洁度与芯片品质及良率息息相关，为此公司于11月24日、25日安排了一项特别的工作——净化间环境卫生清洁工作，公司从上到下全体员工都参与到此项工作中来。为保证环境清洁工作按要求落…