日前，2026潜在独角兽企业（无锡）发展大会隆重启幕，国内顶尖权威智库长城战略咨询，现场重磅发布《GEI中国潜在独角兽企业研究报告2026》。经过多轮严苛评审、多维度综合研判，芯合半导体（合肥）有限公司凭借扎实的技术壁垒、成熟的产业化能力与强劲的成长潜力，成功荣登2025年GEI中国潜在独角兽企业榜单，跻身国内硬科技高成长企业…
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近日，安徽省工业和信息化厅公布了2025年度安徽省专精特新中小企业认定结果，芯合半导体（合肥）有限公司凭借其在碳化硅功率器件领域突出的技术实力与持续创新能力，成功入选该名单。此项荣誉不仅是对公司在核心技术攻关、产品精细化、业务模式特色化及创新能力的权威认可，也标志着企业在高质量发展道路上迈出…
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11月19日，由芯合半导体参与制定的《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFETs)阈值电压测试方法》等9项SiC MOSFET测试与可靠性标准正式发布。 在第十届国际第三代半导体论坛上，第三代半导体产业技术创新战略联盟发布的这一系列标准，旨在为SiC MOSFET功率器件提供一套科学、合理的测试与评估方法，支撑产品性能提升，推动产业高质量…
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10月31日，安徽省科学技术厅发布《关于安徽省2025年第4批入库科技型中小企业的公告》，芯合半导体（合肥）有限公司成功通过认定，正式跻身 “科技型中小企业” 行列。这是公司在自主创新赛道上取得的又一里程碑式成就，彰显了公司在核心技术领域持续突破的硬核竞争力。以此为契机，芯合半导体将继续深耕半导体核…
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2024年11月11日，北京芯合半导体有限公司（简称“芯合半导体”）与深圳芯能半导体技术有限公司（简称“深圳芯能”）签订战略合作协议，宣布共同成立“碳化硅功率模块联合实验室”。在高性能的碳化硅芯片产品与成熟的解决方案结合下，双方共同开发碳化硅 IPM模块、碳化硅功率模块等产品，目标市场瞄准新能源汽车、低空飞行器及白色家电…
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