芯合半导体圆满参展2025中国电力电子与能量转换大会暨展览会

 ‌     11月8日至9日，第四届中国电力电子与能量转换大会暨展览会（CPEEC&CPSSC）在深圳圆满落下帷幕。作为国内碳化硅功率半导体领域的创新先锋，芯合半导体有限公司带来其全系列碳化硅产品及创新的应用解决方案，凭借其领先的技术实力与完善的产品布局，成为展会现场备受瞩目的焦点，参展之旅圆满成功。

本次参展，芯合半导体集中展示了全系列碳化硅产品。其自主研发生产的6吋SiC Wafer、8吋SiC Wafer、SiC分立器件以及SiC Power Module系列产品采用第三代半导体材料碳化硅和先进的芯片设计及制造工艺技术，具备耐高温、耐高压、高频率、低功耗等显著优势，可广泛应用于新能源汽车/低空飞行器、光储充、智能电网、AI算力中心、家电及消费类电子等多个领域。

展会期间，芯合半导体展台人流如织，气氛热烈。来自新能源汽车、光伏逆变、工业控制等领域的数百位行业专家、重要客户与潜在合作伙伴莅临展位，与芯合半导体资深技术团队进行了多轮深入的技术交流与商务洽谈。

展会虽已收官，探索永不止步。芯合半导体将以此次参展为契机，深化技术攻关与产品创新，扩大产业合作，以坚实的“芯”力量与业界共赢未来，书写能源革命新篇章。