近日，PCIM Asia Shenzhen 2026 在深圳国际会展中心圆满落下帷幕。芯合半导体携全系列功率半导体核心产品亮相，集中展示了公司在高压功率器件、车载功率模块及8英寸晶圆制造方面的技术积累与量产实力，与行业客户、产业链伙伴展开深度的商务洽谈与技术研讨。 -1700V/20mΩ MOSFET 晶圆- -2300V/25mΩ MOSFET 晶圆- 本次展会，芯合半导
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7月1-3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心圆满收官。芯合半导体携全自研8英寸碳化硅晶圆重磅参展，完整展出全系列SiC产品，全方位展示第三代半导体自主研发实力与规模化量产能力。开展首日，公司再迎关键技术里程碑：自研miniHPD碳化硅功率模块顺利通过AQG324车规认证，具备高端车载量产准入资质，产品性能全面匹配车载严苛可…
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3月27日，全球半导体盛会SEMICON在上海新国际博览中心圆满落幕，芯合半导体精彩亮相，集中展示核心产品与技术成果，与全球行业同仁交流洽谈，共探产业发展新机遇。本次参展，芯合半导体重点展示全系列碳化硅产品，其自主研发的6吋、8吋SiC Wafer、SiC分立器件及SiC Power Module系列，采用第三代碳化硅材料及先进工艺，具备耐高温、耐高压等优…
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PCIM Asia 2025上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会于9月26日圆满落下帷幕。芯合半导体有限公司首次亮相，展示碳化硅功率半导体产品及创新的应用解决方案，顺利完成此次参展之旅。芯合半导体此次携全系列碳化硅产品亮相，其自主研发生产的6吋SiC Wafer、8吋SiC Wafer、SiC分立器件以及SiC Power Module系列产品采用第三代半导体材料碳…
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11月8日至9日，第四届中国电力电子与能量转换大会暨展览会（CPEEC&CPSSC）在深圳圆满落下帷幕。作为国内碳化硅功率半导体领域的创新先锋，芯合半导体有限公司带来其全系列碳化硅产品及创新的应用解决方案，凭借其领先的技术实力与完善的产品布局，成为展会现场备受瞩目的焦点，参展之旅圆满成功。本次参展，芯合半导体集中展示了全系…
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9月5日，欧洲汽车工业协会（比利时）北京代表处首席代表张硕带领欧汽协在华成员公司代表到访国家新能源汽车技术创新中心（国创中心），参观了国创中心车规级芯片实验室，并举行了汽车芯片产业发展交流会。国创中心总经理原诚寅、副总经理邹广才、田雨时等出席了会议，芯合半导体总工程师王敬受邀带队参加。国创中心总经理原诚寅…
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2024世界制造业大会的重要专项活动“第二届车芯屏生态融合发展交流会”于9月21日在合肥成功举办。合肥市委副书记、市长罗云峰，安徽省发展改革委二级巡视员汪毅出席交流会并致辞。交流会围绕新能源汽车供应链强链补链、车芯屏安全稳定产业生态构建等主题开展讨论。芯合半导体总经理赵清受邀出席。第二届车芯屏生态融合发展交流会现…
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4月25日，2024（第十八届）北京国际汽车展览会在中国国际展览中心顺义馆正式开幕。作为国内领先碳化硅(SiC)功率分立器件IDM企业，芯合半导体携2款车规级产品，于中国汽车芯片联盟“中国芯展区”（位置：未来出行展区--E1-W03）首次亮相，吸引了众多行业人士的关注。 XM040120ITA 解决新能源汽车充电焦虑 有效的
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